半導体および電子部品の組み立て

半導体業界の技術開発サイクルは、極端に短くなる傾向があります。 「ムーアの法則」に従えば、集積回路の複雑さは 12 ～ 24 か月ごとに倍増します。 しかし、さらなる集積化を進めるには、まったく新しい製造技術を開発することが不可欠です。 可能な限り最高の精度を実現することが大前提となります。 優れた再現性と位置決め精度が求められるだけでなく、極微の動きも制御する技術が必要になります。 また、信頼性と生産性も非常に重要です。 生産工程の多くはクリーンルーム環境 (ISO のクリーンルームクラス 6 以下) で行われますが、真空環境 (作業時の気圧が 10 mbar または 12 mbar 以下) で実施される工程も増えています。 取り付け先の状況によっては、駆動装置を可能な限り小型化する必要があります。 当社は、優れた出力密度、動力性能、精度を兼ね備えたソリューションを提供しています。 当社の駆動装置を使用することで、真空環境でも最適な同期動作が可能になるため、非常に優れたスループットを実現できます。